酷游官方app入口:基本简介
职称：副教授
学位：博士
毕业酷游官方app入口：拉夫堡大学（英国,Loughborough Uni.）
主要兼职：无
电子邮件：hzh29 AT mail DOT sysu DOT edu DOT cn
酷游官方app入口:学历
本科：哈尔滨工业大学（实验酷游官方app入口+材料科学与工程酷游官方app入口）
硕士：哈尔滨工业大学（材料学）
博士：英国拉夫堡大学（Wolfson机械与制造工程酷游官方app入口）
酷游官方app入口:学术经历
博士后研究经历：
Post Doctoral Research Associate，英国拉夫堡大学Wolfson机械与制造酷游官方app入口，2006.01-2008.06
Project Scientist，德国马克斯普朗克钢铁研究所（MPIE）微结构物理与金属成型系，2007.08-2008.06
酷游官方app入口:学科方向
所在学科：材料科学与工程、材料物理
研究方向：材料基因工程，集成计算材料工程，微电子封装材料与可靠性
研究兴趣：微结构描述子，可解释可通用材料人工智能，三维微电子封装
酷游官方app入口:学术业绩
教育部留学归国人员科研启动费
广州市珠江科技新星（2012年）
酷游官方app入口:荣誉获奖
广东省首批科技专家服务团珠三角团成员（挂任珠海国家高新技术产业开发区管委会副主任，2017-2019）
广东省第二届高校青年教师教学竞赛三等奖（自然科学应用学科类，2014年）
酷游官方app入口2013年青年教师授课大赛二等奖（2013年）
酷游官方app入口第一届青年教师授课大赛一等奖（2021年）
酷游官方app入口:代表论著
1. Z. Huang*, Z. Liao, K. Zheng, X. Zeng, Y. Meng, H. Yan, Y. Liu, Microstructural hierarchy descriptor enabling interpretative AI for microelectronic failure analysis, Electronic Device Failure Analysis 26 (2024) 10-18.
https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2024-2.p010
2. K. Zheng, Z. Huang*, D. Jia, H.-T. Lin, S. Wang, M. Xiao, Y. Meng, A uniform rule between hardness and structure hierarchy of ceramics in both direct and inverse Hall-Petch Regimes, Journal of the American Ceramic Society 106 (2023) 5620-5627. https://doi.org/10.1111/jace.19224
3. Z. Huang*, X. Luo, D. Jia, H.-T. Lin, Y. Meng, Y.-W. Kim, Microstructural Hierarchy Descriptor (mSHD)-property correlations of silicon carbide ceramics, Journal of the European Ceramic Society 42 (2022) 801-819. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2021.11.024
4. Z. Huang*, Structural hierarchy from wavelet zoom and invariant construction: An inherent descriptor for microstructure genome, Discover Materials 1 (2021) 6.
https://doi.org/10.1007/s43939-021-00006-y
5. J. Liu, Z. Huang*, P. Conway, Y. Liu (2021). Atomic Scale Kinetics of TSV Protrusion. In: Li, Y., Goyal, D. (eds) 3D Microelectronic Packaging. Springer Series in Advanced Microelectronics, vol 64. Springer, Singapore. （该书已由机械工铱嵊喂俜絘pp入口霭嫔绶氤霭嫖度⒌缱臃庾：从架构到应用》ISBN：978-7-111-69655-1）
https://doi.org/10.1007/978-981-15-7090-2_6
邀请报告
1. Applied microstructure for AI: From electrons to devices & from diagnostics to informatics, 11th CAM-Workshop (Innovation in Failure Analysis and Material Diagnostics of Electronics Components), Halle, Germany, 4th -5th June, 2024.
2. A structure hierarchy descriptor enabling quantitative microelectronic failure analysis, IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2023), Penang, Malaysia, 24th-27th July, 2023.
酷游官方app入口:人才培养
为本科生讲授《计算材料科学及实验》、《材料动力学》以及公选课《科学与工程中的MATLAB和COMSOL》，为研究生讲授《试验设计及最优化》等课程，侧重培养酷游官方app入口计算思维与计算能力。近年来培养的研究生曾获国际电子封装技术会议（ICEPT）最佳酷游官方app入口论文奖2人次，SEMICON China集成电路科学技术大会（CSTIC）最佳酷游官方app入口论文奖1人次。2020年至今所培养的研究生中入职华为海思2人，中兴1人。
